半导体龙头股票有哪些？2022半导体概念股一览

以下是一些龙头企业的简介

卓胜微：主营业务是射频前端芯片的研发和销售。主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供ip授权，应用于智能手机等移动智能终端。

安集科技：产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

韦尔股份：公司半导体设计业务属于典型的无晶圆厂模式。公司只从事集成电路的研发、设计和销售，而将晶圆制造和封装测试外包给专门的代工厂商和封装测试厂商。公司从代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。作为典型的技术半导体授权经销商，公司与原厂关系密切。公司拥有经验丰富的FAE团队，符合国内半导体行业的产业地理布局，在公司的分销体系中设立了海内外子公司，构建了采购、销售网络等完整的业务模块，提供技术支持、售后和物流服务。公司半导体产品分销业务采用买断式采购模式，分为国内采购和海外采购两部分。

中芯国际： 中芯国际是世界上领先的集成电路代工公司之一。也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业铸造公司。主要为客户提供0.35微米至14纳米多个技术节点、不同工艺平台的IC代工及配套服务。

华润微：公司是国内领先的半导体企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链整合管理能力。其产品专注于功率半导体、智能传感器和智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品和系统解决方案。

长电科技：公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，以及分立器件的芯片设计制造；为国内外客户提供一整套涵盖封装设计、焊料凸点、探测、组装、测试和分销的半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等。产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子和智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能领域。